X-Meritan Txinako kalitatezko xerra profesional bat da, difusio oztopoekin. Difusio-geruza duen xafla mehea X-Meritan-ek Peltier moduluen soldadura fidagarritasuna hobetzeko garatutako irtenbide errentagarria da. Material erdieroaleen tenperatura altuko ontziratzean soldadura sartzearen arazoari aurre egiten dio. Bi2Te3 xertarako Nickel Difusio Barrera estrusio-trokelean integratuz, doitasun handiko pertsonalizazioa lortu dugu 0,3 milimetrotik hasita lodiera batekin eta ±15 mikrometroko ebaketa-zehaztasunarekin. Honek errendimendu handiko aurreprozesatzeko materialak eskaintzen ditu sistema global integratzaileentzat.
X-Meritan-ek hedapen-hesiak dituzten kalitatezko xerrak kalitatearen zaindariaren papera izan dezakete erdieroaleen kudeaketa termiko aurreratuan. Honen muina epe luzeko ziklo termikoetan soldadura osagaiak erdieroaleen substratuan sartzea saihestea da, eta horrek errendimendua hondatzea ekarriko luke. Hedapen-hesiekin geruza anitzeko metalizatutako xerra gisa, nikelen oinarritutako aleazio-teknologia jabeduna hartzen du eta geruza soldagarri desberdinak eskaintzen ditu, esate baterako, eztainu-galvanizazioa edo urre-xafla kimikoa. Difusio-hesiekin elektrorik gabeko nikelezko xafla honek oxidazioari aurre egiten ez ezik, oso egonkortasun fisiko handia erakusten du oso tenperatura altuko edo txirrindularitza-ingurune indartsuetan "H" teknologia patentatuari esker.
Difusio-geruza duen oblea erdieroalea osagai erdieroale berezi bat da, normalean nikel-oinarrizko geruza duena, soldadura sartzea eta material erdieroalea kaltetzea ekiditeko diseinatua. Oztopo hauek babes-filmen interfaze gisa funtzionatzen dute, material erdieroaleen arteko elkarrekiko difusioa (nahasketa) saihestu dezaketenak, hala nola, metalen interkonexioak erreakzionatzea edo silizioan hedatzea saihestuz, horrela gailuaren egitura eta osotasun elektrikoa bermatuz.
| Ezaugarri nagusia | Zehaztapen Teknikoak | Bezeroaren balioa |
| Oinarrizko materiala | Estrusiozko Bi2Te3-Sb2Te3 Lingoteak | Erresistentzia mekaniko eta koherentzia termoelektrikoa oso altua eskaintzen du. |
| Ostia Lodiera | >= 0,3 mm (pertsonalizagarria marrazki bakoitzeko) | TEC osagai miniaturizatu eta ultrameheen garapena onartzen du. |
| Ebaketa Zehaztasuna | +/- 15 mikra | Paketatzean muturreko aurpegiaren okertzea murrizten du; azken produktuaren etekina hobetzen du. |
| Elektrorik gabeko estainua | 7 mikra +/- 2 mikra | Soldadura afinitate bikaina; modu eraginkorrean biltegiratzea eta iraupena luzatzen du. |
| Elektrorik gabeko urrezko xaflaketa | < 0,2 mikra (Au) | Eroankortasun bikaina eta oxidazioaren aurkakoa; aproposa Gold-Tin (AuSn) soldadurarako. |
| "H" Tech patentatua | ~150 mikra Aluminiozko (Al) hesia | Muturreko baldintzetarako diseinatua, aeroespaziala edo industria astuneko txirrindularitza. |
Bi2Te3 bloke-itxurako materialen nikel-difusio-hesi-geruzan metalizazio-teknologiaren geruza anitz gainjarriz, gure Difusio-hesiak dituzten xerrak hesi trinko bat osa dezakete. Horrek modu eraginkorrean ekiditen du fusio-puntu baxuko soldadura-atomoak, esate baterako, eztainua (Sn) material termoelektrikoan hedatzea, eta horrela erresistentzia-desbideratzeak eragindako modulu-hutsegitea saihesten da.
Hotza eta beroa moduen artean maiz aldatzea eskatzen duten aeroespaziala edo doitasuneko PCR medikoa bezalako agertokietarako, "H teknologia" patentatua gomendatzen dugu. Soluzio honek 150 mikrometrorainoko aluminiozko geruza lodi bat du hesi-geruza anitzen barruan, eta horrek estres termikoa nabarmen arindu dezake eta difusio-hesi-geruzak dituzten geruza anitzeko bloke metalizatuko materialak intentsitate handiko zikloetan bereizten edo pitzatzen ez direla bermatzen du.
Beraiek xerra egin ezin duten TEC lantegientzat, giltza eskuan zerbitzuak eskaintzen ditugu. Difusio-geruza batekin kimikoki estalitako nikel-blokearen material zati bakoitza artezketa eta ebaketa zehatza jasaten da, lodiera-perdoia oso tarte estu batean kontrolatzen dela ziurtatzeko, beheranzko laminazio-makina automatikoek bikote elektrokimiko eraginkor eta egonkorra lortzeko aukera emanez.
G: Zergatik da hedapen-hesiak dituzten xerrak egokiak tenperatura altuko soldadurako?
E: geruza anitzeko electroplating teknologia berezi bat hartu dugulako nikel-oinarritutako aleazioak erabiliz nikelezko xaflaketa bakarraren ordez. Egitura honek interfazearen egonkortasun kimikoa mantendu dezake reflow soldatzearen tenperatura-gorabeheretan ere, xaflaren eta soldaduraren artean oso konposatu intermetaliko (IMC) sendoak sortzea bermatuz.
G: Nola aukeratu behar da eztainua eta urrezko estaldura artean?
A: Eztainuaren galvanizazioa (7 mikra) egokiagoa da berunezko eztainu edo berunik gabeko soldadura-pasta prozesuetarako eta oso errentagarritasun handia eskaintzen du. Urrezko xaflaketa kimikoa (< 0,2 mikra) batez ere komunikazio optikoko moduluen fabrikazioko doitasunerako erresistentzia egonkortasun handia behar den edo urrezko eztainua (AuSn) soldadura erabiltzeko gomendatzen da.
Txinan berogailu elektrikoko materialen fabrikatzaile profesionala denez, X-Meritan-ek bere fabrika du eta, ingelesezko komunikazio trebetasunarekin eta aurrekari tekniko sendoekin, mundu osoko bezeroen konfiantza lortu du. Gaur egun, gure produktuen presentzia mundu osoko merkatuetara hedatu da, Europan, Hego Amerikan eta Asiako hego-ekialdean barne.
